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    回火脆性的产生与对策
    一、 回火脆性(又叫低温回火脆性或不可逆回火脆性)
    温度范围:200~350oC
    产生原因:1.有害杂质元素S、P、As、Sn、Sb、Cu、H、O导致回火脆性
              2.Mn、Si、Cr、Ni、V回火脆性,镍-硅共存也起作用,铬硅提高回火脆性温度
              3.奥氏体晶粒越大,残余奥氏体越多,回火脆性越严重
              4.奥氏体晶界偏聚杂质元素和碳化物薄壳的形成,使晶界强度降低
    对策:1.不在该温度范围内回火
          2.用等温淬火代替
          3.降低钢中杂质元素
          4.细化奥氏体晶粒
    二、回火脆性(高温回火脆性、可逆回火脆性)
    温度范围:450~650oC
    产生原因:1.杂质元素P、Sn、Sb、As、B、S引起脆性
              在镍-铬钢中以锑影响,锡次之
              在铬-锰钢中,磷作用,锑、锡次之
              对于低碳钢磷作用比锡大
              对于中碳钢锡作用比磷大
              2.回火脆性元不是Ni、Cr、Mn、Si、C,这些元素与杂质元素同时存在引起脆性
              钢中含有一种元素时,锰引起脆性,铬次之,镍再次之
              两种元素同时存在,脆化作用更大
              3.Mo、W、V、Ti、稀土元素能抵制回火脆性
              4.回火后冷却速度太慢引起脆性
              5.奥氏体晶粒粗大
              6.形成脆性的机理是晶界析出和晶界偏聚理论
    对策:1.降低钢中杂质元素
          2.加入细化奥氏体晶粒的铌、钒、钛
          3.加入扼制回火脆性的元素钼、钨
          4.避免在450~650oC回火,在此温度回火后应快冷
          5.用亚温淬火及锻造余热淬火来减轻和扼制回火脆性

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